为自动驾驶铺路 丰田与电装成立芯片合资企业

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网通从国外媒体获悉,随着汽车行业向互联网和自动驾驶汽车迈进,7月10日,丰田汽车公司和电装表示两家公司已同意成立合资公司,专注于发展。下一代汽车半导体芯片。

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为了回应两家公司之间的合作,丰田在一份声明中表示,丰田集团供应商Denso将持有51%的新公司,丰田将持有其余股份。新公司将于2020年4月成立,资本额为5000万日元(458,968美元),员工约500人。

2018年6月,丰田与电装达成协议,双方将利用各自在电子元件生产和开发方面的优势,提高效率,加速创新。新成立的合资企业将专注于电动汽车的电源模块和自动驾驶汽车的外围监控传感器等组件。

丰田正在加强自动驾驶的布局,自动驾驶系统需要能够感知汽车的驾驶环境,解释数据,然后做出决策,例如制动或自动转向以避开障碍物。丰田与电装的合作可能是其在自动驾驶领域扩张的关键一步。

早在2018年3月,两家公司就已经合作,并与丰田集团的另一家供应商爱信精工株式会社合作,在东京建立了一个名为丰田高级发展研究所的自动驾驶开发中心。

(图片/文字网通孙艳丽)

网通从国外媒体获悉,随着汽车行业向互联网和自动驾驶汽车迈进,7月10日,丰田汽车公司和电装表示两家公司已同意成立合资公司,专注于发展。下一代汽车半导体芯片。

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为了回应两家公司之间的合作,丰田在一份声明中表示,丰田集团供应商Denso将持有51%的新公司,丰田将持有其余股份。新公司将于2020年4月成立,资本额为5000万日元(458,968美元),员工约500人。

2018年6月,丰田与电装达成协议,双方将利用各自在电子元件生产和开发方面的优势,提高效率,加速创新。新成立的合资企业将专注于电动汽车的电源模块和自动驾驶汽车的外围监控传感器等组件。

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早在2018年3月,两家公司就已经合作,并与丰田集团的另一家供应商爱信精工株式会社合作,在东京建立了一个名为丰田高级发展研究所的自动驾驶开发中心。

(图片/文字网通孙艳丽)